通过翻转来替换正式服装可能是不现实的

随着正式的LED产品的成熟度越来越高，技术的升级越来越困难，倒装芯片LED技术近年来已逐渐被业界所追捧。由于没有金线且散热良好，但成本很高，COB已成为倒装芯片进入市场的最佳垫脚石。
现在倒装芯片COB已逐渐进入主要包装公司的生产线。倒装芯片在业界不可避免地会取代正式包装，但是为什么它仍以正式包装为主导？翻转真的可以代替它吗？看到制造商怎么说？倒装芯片是取代礼服的普遍趋势。
目前，这是一个狭窄的市场。目前，与礼服相比，倒装芯片没有太多优势。
价格相近，市场认可度还不够。此外，倒装芯片二次光学器件仍不如正式光学器件，亮度比正式光学器件低10-12％。
尽管同方光电目前的业绩还不到8％，但它仍然面临着这些问题。关于目前倒装芯片亮度不足的问题，同方光电技术总监黄文平表示，同等价格下，倒装芯片的尺寸正在缩小，导致亮度下降。
但是对于相同的尺寸，倒装芯片的亮度偏高，毕竟从正面吸收的光更少。简而言之，当前倒装芯片COB的价格/性能比没有太大优势，暂时只是一个狭窄的市场。
但是倒装芯片封装是一种趋势，并且最终肯定会取代正式包装，而且由于工艺和结构都得到简化，因此肯定会比正式包装更亮。易方光电：高光密度倒装芯片COB江西昭驰光电副总经理兼市场总监郑海滨还表示，一些正式的COB产品相对成熟，成本也相对较低。
倒装芯片COB充分利用了具有较高电流电阻且无需金线的芯片。生产为材料成本优化和生产管理成本降低提供了条件。
翻页COB只是市场验证的时间问题。对此，鸿利光电总经理雷里宁认为，目前此类产品的主要市场仍集中在两个方面，一个是价格低，光效要求低的产品。
另一端是专业领域的高端产品。例如，由于灯的设计空间有限，高功率和高光通量输出，对可靠性的特殊要求以及在小发光表面上的高功率输出等，其具有自己的独特领域。
对此，硅能源照明总经理夏学松也表示，从中长期来看，倒装芯片占据绝对大市场是必然趋势。关于这一点，深圳新月光总经理邹义明也表示，随着倒装芯片光效的提高，价格不断优化和提高，未来市场空间巨大。
翻转和正式不是0和1的市场份额，而是主流。翻转是要取代大势所趋，但是会完全取代吗？ BDO Runda芯片业务部门副总裁Mo Qingwei认为，尽管在未来的1-2年中，倒装芯片COB将从高功率室外和工业COB开始，但中高功率商业照明已经开始也开始了。
例如，雷士照明的商业照明基本上已经完全转换为豪润达的倒装芯片COB。低功率灯泡应该更具挑战性，但是许多团队正在朝这个方向努力。
但是倒装芯片芯将成为主流技术，但与正式芯的关系肯定不是0和1。在这方面，普瑞光电亚洲市场高级副总裁温建华表示，倒装芯片COB和正式COB有自己的优点和缺点。
从目前的技术角度来看，前置COB技术和工艺更加成熟，效率更高，目前的成本控制更好；倒装芯片COB可以承受更高的驱动电流和更高的光密度，但是效率却不是正式的COB很高。正是由于它们的不同特性，它们目前才专注于不同的细分市场。
正式的COB主要用于一般照明和中，宽光束角，而翻转COB主要用于重点照明和窄光束角。在可预见的将来，它们仍将在各自的细分市场中发挥作用。
至于更遥远的未来，取决于发展。