无铅回流焊是一种回流焊接。
早期的回流焊料使用含铅材料。
随着环保的深入，人们越来越重视无铅技术（现在的无铅回流焊）。
材料的变化，特别是焊料的变化最大。
在工艺方面，最有影响力的是焊接工艺。
这主要是由于焊料合金的特性和相应的焊剂。
表面贴装技术（SMT）中所谓的回流焊（Reflow），是指铸锭或棒状焊料合金，熔化后再制成锡粉（即球形微小锡球），然后与有机物混合。
赋形剂（助焊剂）形成焊膏;并印刷，踩踏，修补，重新熔化并固化成金属焊接工艺，称为回流焊接。
这个词有很多中文译本，如回流焊，回流焊，回流焊等;松散的焊膏再次重熔，并凝聚成焊点。
它是“熔焊”。
但是，为了远离流行的术语，并考虑单词的含义或单词的通畅性，而是要回到熔融状态来完成焊接的内涵，现在称为回流焊接。
在有利的无铅焊料合金中，熔点高于常用的锡铅合金。
在最广泛接受的SAC无铅合金中，其熔点比传统的锡铅合金高34°C。
但这并不意味着我们必须提高焊接温度。
因此，出现了所谓的“落入”对策。
无铅回流是一种使用相同的锡铅焊接温度来处理无铅的工艺。
由于温度较低，这种做法当然会带来许多好处。
例如，该设备不需要更换，能耗小，设备损坏的风险小等。
然而，该工艺对DFM和回流焊接工艺有很高的要求。
用户必须很好地掌握回流焊接过程的调整原理，误差的补偿等。
即使没有“插入”工艺，无铅回流也会因温度升高而导致整个工艺窗口小得多。
这意味着无铅焊接的质量保证更加困难。
事实上，今天的无铅回流焊接工艺与无铅技术的铅 - 铅技术一样出色，甚至比以前的锡铅技术更好。
SMT无铅回流的整体工程与铅回流没有太大区别，它仍然是：钢板焊膏，器件放置（带片状无源元件的高速贴片，自动放置成型的大型元件零件），热风回流，清洗和产品测试。
不同的人是诸如无铅焊膏的熔点升高，可焊性差，空纪念物数量增加，易爆炸以及更易受湿敏密封影响的麻烦。
事实上，根据多年的批量生产经验，回流焊接质量最高的原因有：焊膏本身，印刷参数，回流焊炉的质量以及回流焊温度曲线的选择。
80％的母带制作问题都可以解决。
由于高温氧化的影响，无铅焊剂污染尤其明显。
无铅回流焊接设备通常配备有焊剂管理系统，以防止大量焊剂的高温气流进入冷却区并在散热器和熔炉上冷凝。
减少冷却并污染体内设备。
无铅回流系统从预热区，回流区和冷却区中提取含有大量助熔剂的高温气流。
在外部冷却系统之后，清洁气体被送回炉子。
当氮气用于防止氮气消耗时形成闭环。
该系统有很大的变化，通常难以升级。
如果产量不大，则助焊剂污染较少，可以定期清洁而无需更换。
1.无铅回流焊的优点是体积小，无毒或毒性小（铅对人体有毒）2。
无铅回流焊的缺点无铅焊膏的工作温度很高，很多元件都可以不能承受如此高温，耐温低的元件，可能无法使用无铅回流焊