独家的！台积电计划在日本建立先进的封装和测试工厂
据台湾媒体报道，台积电计划应日本经济产业省的强烈邀请，在日本东京建立先进的封装和测试工厂。据悉，双方将成立一家合资公司进行运营，资本金将减半。
该封装测试工厂将是台积电在台湾以外的第一家封装测试工厂。台积电没有对此消息作出回应，目前台积电在法律会议之前仍然保持沉默。
如果这一消息属实，那么台积电很可能会在1月14日的法轮大法大会上宣布这一消息。受某些国家和地区半导体供应链中断的影响，由于新的王冠疫情导致区域封锁，以及美国的“武器化”半导体技术压制竞争对手，全球许多国家和地区现在开始越来越重视自己的国家。
半导体产业链的完整性和供应链的安全性避免了对进口的过度依赖。去年12月，欧洲委员会（EuropeanCommission）举行了由17个欧盟国家的电信部长（部长）组成的视频会议。
会议之后，这17个国家签署了《欧洲处理器和半导体技术计划》。在三年内投资1,450亿欧元（约合人民币1.2万亿元），以促进欧盟国家之间对先进处理器和其他半导体技术的联合研究和投资。
同样，自去年以来，日本政府一直在积极加强日本的半导体产业链。去年4月，日本政府宣布了计划，利用全球芯片制造商的一些专业知识来振兴日本相对落后的芯片产业。
日本政府计划在未来几年内向参与该计划的海外芯片制造商提供数千亿日元（折合数十亿美元）的资金。同时，日本先进半导体研发中心还与台积电签署了合作协议，成立了日本先进半导体研发中心，并预留了1900亿日元（119亿元人民币）的资金。
尤其是在台积电去年5月宣布将在美国建造一家最先进的晶圆工厂（总投资额为120亿美元）之后，日本经济产业省急于这并担心会削弱日本在全球半导体领域的地位。强烈邀请台积电在日本成立代工厂。
日本甚至邀请国内半导体设备和材料供应商参加该计划。应该指出的是，日本曾经是全球半导体产业的领导者。
在1990年代，全球三大半导体公司全部来自日本，而日本生产的芯片曾经是美国导弹不可或缺的核心组件之一。但是，今天，日本半导体产业早已不复存在。
大多数日本公司已经退出芯片制造。然而，日本半导体产业链的完善是独一无二的，特别是在世界领先的半导体材料和半导体设备领域。
但是，台积电后来评估说，尽管日本在半导体设备和材料技术上具有优势，但日本在芯片制造方面缺乏完整的供应链，并将把台积电的研发资源分散在先进工艺上。最后，它决定放弃在日本建立芯片工厂。
但是，日本政府并没有因此而放弃。相反，它积极地说服台积电赴日本建立了后期先进的封装测试工厂，并取得了突破性进展。
据台湾媒体分析，封装测试工厂的投资成本相对较低，日本对先进封装测试材料和设备技术的掌握将有助于台积电保持其世界领先地位。对于日本政府来说，由于半导体芯片最终必须经过封装和测试才能使用，因此，如果日本拥有台积电先进的封装和测试工厂，那么日本对先进工艺芯片的需求将不会立即受到地缘政治因素的影响。
供应已切断。关于在日本建立先进封装测试工厂的计划，台积电没有透露任何细节。
然而，根据“联合日报”，报告称，台积电在新的一年中调整了其封装和测试业务组织。曾推动台积电3D先进封装和测试的研发部前副总裁于振华被调任台积电杰出院士兼研究副总经理。
该封装测试工厂将是台积电在台湾以外的第一家封装测试工厂。台积电没有对此消息作出回应，目前台积电在法律会议之前仍然保持沉默。
如果这一消息属实，那么台积电很可能会在1月14日的法轮大法大会上宣布这一消息。受某些国家和地区半导体供应链中断的影响，由于新的王冠疫情导致区域封锁，以及美国的“武器化”半导体技术压制竞争对手，全球许多国家和地区现在开始越来越重视自己的国家。
半导体产业链的完整性和供应链的安全性避免了对进口的过度依赖。去年12月，欧洲委员会（EuropeanCommission）举行了由17个欧盟国家的电信部长（部长）组成的视频会议。
会议之后，这17个国家签署了《欧洲处理器和半导体技术计划》。在三年内投资1,450亿欧元（约合人民币1.2万亿元），以促进欧盟国家之间对先进处理器和其他半导体技术的联合研究和投资。
同样，自去年以来，日本政府一直在积极加强日本的半导体产业链。去年4月，日本政府宣布了计划，利用全球芯片制造商的一些专业知识来振兴日本相对落后的芯片产业。
日本政府计划在未来几年内向参与该计划的海外芯片制造商提供数千亿日元（折合数十亿美元）的资金。同时，日本先进半导体研发中心还与台积电签署了合作协议，成立了日本先进半导体研发中心，并预留了1900亿日元（119亿元人民币）的资金。
尤其是在台积电去年5月宣布将在美国建造一家最先进的晶圆工厂（总投资额为120亿美元）之后，日本经济产业省急于这并担心会削弱日本在全球半导体领域的地位。强烈邀请台积电在日本成立代工厂。
日本甚至邀请国内半导体设备和材料供应商参加该计划。应该指出的是，日本曾经是全球半导体产业的领导者。
在1990年代，全球三大半导体公司全部来自日本，而日本生产的芯片曾经是美国导弹不可或缺的核心组件之一。但是，今天，日本半导体产业早已不复存在。
大多数日本公司已经退出芯片制造。然而，日本半导体产业链的完善是独一无二的，特别是在世界领先的半导体材料和半导体设备领域。
但是，台积电后来评估说，尽管日本在半导体设备和材料技术上具有优势，但日本在芯片制造方面缺乏完整的供应链，并将把台积电的研发资源分散在先进工艺上。最后，它决定放弃在日本建立芯片工厂。
但是，日本政府并没有因此而放弃。相反，它积极地说服台积电赴日本建立了后期先进的封装测试工厂，并取得了突破性进展。
据台湾媒体分析，封装测试工厂的投资成本相对较低，日本对先进封装测试材料和设备技术的掌握将有助于台积电保持其世界领先地位。对于日本政府来说，由于半导体芯片最终必须经过封装和测试才能使用，因此，如果日本拥有台积电先进的封装和测试工厂，那么日本对先进工艺芯片的需求将不会立即受到地缘政治因素的影响。
供应已切断。关于在日本建立先进封装测试工厂的计划，台积电没有透露任何细节。
然而，根据“联合日报”，报告称，台积电在新的一年中调整了其封装和测试业务组织。曾推动台积电3D先进封装和测试的研发部前副总裁于振华被调任台积电杰出院士兼研究副总经理。