根据铅的存在与否，焊条分为以下两种类型：1。
铅焊条：由锡和铅组成的合金，熔点为183度。
2.无铅焊条：由锡铜合金制成。
常见的无铅环保焊料是锡铜（Sn-0.7Cu），锡 - 银 - 铜（Sn-0.3Ag-0.5Cu），锡 - 银 - 铜（Sn-3.0Ag-0.5Cu），取决于组成。
1.熔化后的熔渣量少于普通焊料，具有优异的抗氧化性能; 2.熔融后粘度低，流动性好，焊接性高，最适合波峰焊接工艺; 3.极少氧化夹杂物，可最大限度地减少倾覆，桥接现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满。
4，良好的导湿性，导热性，易锡5，助焊剂分布，锡芯均匀焊剂现象1，正确的焊接方法，不仅节省时间，还可防止空气污染。
2.焊料用作连接部件和电的传导和散热，不用作力的支撑点。
3.质量是建立在制造过程中，而不是通过事后质量控制和维修。
对于直接工人而言，质量是最直接和最经济的方法，而不是质量控制和工程人员。
保持。
焊接是一种技巧。
其有趣的内涵是焊接工作中每个人的关注。
有人说，拥有优秀焊接技术的工人被称为金属艺术家。
5.切勿触摸元件或烙铁头。
它非常热（约400°C）并烧伤你。
6.在通风良好的地方工作。
焊接过程中形成的烟雾主要受熔化的焊料和助焊剂的刺激。
将头部保持在一侧而不是顶部，避免吸入。
一个。
锡条溶解在锡炉中后，产生气泡并爆炸。
怎么解决？该问题主要取决于锡条材料的纯度和锡条制造过程的重量。
如果清除了所有残留物，如果锡炉中有太多残留物，溶解后会有气泡。
添加锡条时，请勿放置锡条。
湿润，通过电路板时要注意松香水，防止锡水进入锡炉时爆炸。
湾在锡条使用过程中焊点不发光的原因是什么？答：主要是锡的程度问题。
当使用相同的度数时，前后焊点之间的差异取决于炉温，使用的焊剂类型（如消光）和锡炉的长度。
时间没有清理。
C。
当PCB在锡炉中时，焊接PCB的原因是什么？焊球通常出现在波峰焊中。
主要原因有两个。
首先，当印刷板被焊接时，如果孔壁的金属层薄或具有间隙，则印刷板上的通孔附近的水被加热成蒸汽。
通过孔壁除去水蒸气。
如果孔中有中国焊料，当焊料固化时，水蒸气会在焊料中产生空隙，针孔，或者挤出的焊料会在印刷电路板的正面产生焊球。
其次，在印刷电路板的相对侧上产生的焊球，即接触峰值的一侧，是由波峰焊接中某些工艺参数的不正确设置引起的。
如果增加助焊剂涂覆量或将预热温度设定得太低，则可能影响助焊剂中组分的蒸发。
当印刷电路板进入峰值时，多余的焊剂在高温下蒸发，焊料从锡浴中溅出。
在印刷电路板表面上产生不规则的焊球。
1.首先，确定产品是否有环保要求。
如果没有环保要求，可以使用铅焊料。
否则只使用无铅焊料。
2，普通无铅环保焊锡，根据不同成分分别为锡铜（Sn-0.7Cu），锡银铜（Sn-0.3Ag-0.5Cu），锡银铜（Sn-3.0Ag-0.5Cu） ）3，各行业常用铅焊料规格：成分Sn / Pb熔点采用63/37183最低熔点，高抗拉强度和剪切强度，润湿性好，适合高端电子产品！ 60 / 40183-190电脑，仪器，仪表，LED，电视等行业55 / 45183-203通用电子，电器工业50 / 50183-216家用电器，小家电等45 / 55183-227音响等行业40 / 60183- 238保险丝，DVD，遥控器，鼠标等行业30 / 70183-255保险丝，DVD，遥控器，鼠标等行业