X-FAB对其180nm APD和SPAD器件进行了重大改进,以提高光子检测性能并增加其有效面积

中国北京,2月4日,全球公认的卓越光电解决方案制造商2021-X-FAB硅铸造厂(“ X-FAB”)今天宣布推出最新一代雪崩光电二极管(APD)和单光子。雪崩二极管(SPAD)器件。 X-FAB的新型APD和SPAD使用其成熟的并通过汽车认证的180nm XH018高压工艺。由于创新的架构改进,与公司的早期设备(最初于2019年中发布)相比,其性能得到了显着改善,因此可以在光线强度极具挑战性的场景中使用。同时,保留了新设备与上一代设备的形式和连接兼容性,从而确保了简单而方便的升级途径,而无需进行额外的工程工作。性能提高最快的领域之一是光子检测概率(PDP)。 405nm波长入射光的PDP值为42%,近红外(NIR)频率的改善甚至更高,最高可达150%; 850nm波长的PDP值为5%。另外,脉冲后概率为0.9%,比第一代设备低70%。暗计数率(DCR)仅为13次/秒/ µm²,当前支持的填充率(有效传感器表面积的百分比)几乎结束了一段时间。达到了33%。 *由于击穿电压特性可能因器件而异,因此需要精确测量以确保APD / SPAD的良好性能。因此,X-FAB具有内置的触发二极管,无需外部光源即可实现准确,实时的片上击穿电压检测。新产品包含一个有源淬灭电路,该电路可以加快SPAD设备的恢复速度,并为进一步的光子检测做好准备。由于尺寸的灵活性(就宽度和长度而言),新的SPAD带来了更出色的应用适应性。 SPAD和APD设备的完整设备模型可确保首次使用权;该模型还包括新的内置触发二极管行为。 “由于PDP的改进与极具竞争力的DCR水平相结合,我们引入市场的APD / SPAD解决方案具有令人印象深刻的信号完整性特性;这将使我们的客户能够直接访问许多应用程序。例如医疗领域中的计算机断层扫描和荧光检测,以及工业和汽车系统中的ToF和激光雷达。 X-FAB光电技术业务线经理Detlef Sommer表示:“这些先进的光电组件是X-FAB设计套件的宝贵补充,它扩大了XH018流程中可用的可互操作资产的范围。”