安森美半导体通过Bosch IoT Suite扩展了IoT平台的支持和功能

2021年3月3日-推动节能创新的安森美半导体宣布,RSL10智能相机平台和RSL10传感器开发套件已预先集成在博世物联网套件中,该套件由博世集团物联网(IoT)拥有)核心软件平台和核心软件生态系统。 RSL10智能射击相机平台和RSL10传感器开发套件是一个完整的节点到云解决方案,包括先进的蓝牙低能耗连接和传感技术。最近发布的RSL10智能射击相机平台专为事件触发的成像而设计,结合了低功耗图像捕获功能和对基于云的人工智能(AI)分析的支持。开发人员使用RSL10智能拍摄相机平台来创建成像应用程序,该应用程序在由时间或环境变化(例如运动,湿度或温度等)引起的事件触发时自动拍照。同时,RSL10传感器开发套件是一个非常紧凑的多功能平台,具有十多个板载环境传感器。将基于RSL10的解决方案整合到Bosch IoT Suite中,开发人员可以访问一系列工具和资源,包括可以在全球公共云上选择的关键中间件组件。该软件允许在现场大规模部署和管理IoT应用程序,包括设备配置和预配以及远程维护。博世物联网套件还包括创新的“数字孪生”解决方案。建模能力。该功能使设计人员可以使用基于云的模型来创建其设备的虚拟表示,以了解他们将在现实世界中提供哪些功能和服务。安森美半导体物联网总监Wiren Perera表示:“博世物联网套件真正解决了物联网原始设备制造商(OEM)面临的一些最重大挑战,包括数据和设备管理。为了将这种支持添加到我们的Io​​T平台,我们正在帮助开发人员快速构建和实施基于云的高度可扩展的IoT应用程序。” RSL10智能相机平台和RSL10传感器开发套件现在可以通过安森美半导体的当地销售代表和授权代理商获得。